Keo tản nhiệt STARS-922

Thông số kỹ thuật:

● Khối lượng : 1 Tuýp 5g

● Độ dẫn nhiệt > 0,671W / mk

● Sức mạnh phá vỡ 1.5MPA

● Thời gian đóng rắn bề mặt 10MIN / 25 ℃

● Chịu nhiệt : -60°C đến 200°C ( Chịu được 300°C Trong thời gian ngắn )

Phạm vi áp dụng: Có độ bền cao, hiệu ứng liên kết nhanh chóng,thích hợp cho tất cả các loại linh kiện cần được liên kết trực tiếp chắc chắn, Chipset mainboard PC, Laptop, Sò điện, đèn LED và tản nhiệt, v..v. Không thích hợp sử dụng cho các chipset hiệu suất lớn tỏa nhiệt lớn , Ví dụ :  CPU và GPU

Hiệu suất sản phẩm :

- Nó là một thành phần silica gel lưu hóa ở nhiệt độ phòng, có khả năng dẫn nhiệt tốt. Sản phẩm có độ dẫn điện tốt, dải nhiệt độ hoạt động rộng ( -60 ~ 200 ℃) và có thể chịu được nhiệt độ cao 300 ℃ trong thời gian ngắn . Ngoài ra, nó có thời gian đóng rắn bề mặt ngắn,

- Độ bám dính mạnh, thời gian lưu trữ lâu, không độc hại, không chứa dung môi và có thể được ứng dụng an toàn cho liên kết đàn hồi, tản nhiệt, cách nhiệt và đóng gói đồ điện tử, thiết bị điện, thiết bị đo, đèn LED , tản nhiệt và các ngành công nghiệp khác.

Cách sử dụng:

1. Bóp trực tiếp sản phẩm ra khi sử dụng, xoa lên bề mặt chất kết dính và đậy nắp ngay sau khi sử dụng

2. Tốc độ kết dính bề mặt liên quan đến độ ẩm và nhiệt độ tương đối trong không khí, nhiệt độ càng cao thì tốc độ đóng rắn càng nhanh và ngược lại;

3. Độ dày lớp phủ khuyến nghị: 0,1-0,5mm , càng mỏng càng tốt.

4. Vui lòng làm sạch bề mặt của vật thể  bằng dung môi (như cồn) trước khi sử dụng, không sử dụng chất tẩy rửa để làm sạch, không thi công cho đến khi bề mặt sạch.